至讯创新SLC NAND产品,具有更小的封装尺寸,更少的主控引脚消耗,较于NOR闪存,可以为设计带来显著的成本优势。此外,产品满足宽温、高可靠性和长产品生命周期的汽车应用要求,应用范围涵盖ADAS、汽车仪表板、IVS、T-Box等,为智能网联汽车提供高性价比的存储解决方案。

产品特性:

    ● 容量:2Gb/4Gb

    ● 多种接口模式:SPI

    ● 工作电压:1.8V/3.3V

    ● 可靠性:编程/擦除周期:100,000次,支持Host和On die内嵌ECC

    ● 工作温度范围:-40℃~105℃

    ● 小型化封装:WSON8

型号 容量 电压 温度 接口 封装 状态 规格书
UM19A1LASW 2Gb 1.8V -40~105℃ SPI WSON8(6*8mm) 量产 规格书
UM19A1HASW 2Gb 3.3V -40~105℃ SPI WSON8(6*8mm) 量产 规格书
UM19A2LASW-D 4Gb 1.8V -40~105℃ SPI WSON8(6*8mm) 量产 规格书
UM19A2HASW-D 4Gb 3.3V -40~105℃ SPI WSON8(6*8mm) 量产 规格书
UM19B2LASW 4Gb 1.8V -40~105℃ SPI WSON8(6*8mm) 样品 规格书
UM19B2HASW 4Gb 3.3V -40~105℃ SPI WSON8(6*8mm) 样品 规格书
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