至讯创新SLC NAND产品，具有更小的封装尺寸，更少的主控引脚消耗，较于NOR闪存，可以为设计带来显著的成本优势。产品具有高可靠性，低功耗，卓越的读写性能，能广泛应用于从消费类到工业类的各种产品中。应用范围涵盖通讯模块，网通产品，基站，监控，工业仪表等。
产品特性：
● 容量：256Mb/512 Mb/1Gb/2Gb/4Gb/8Gb
● 多种接口模式：SPI/PPI
● 工作电压：1.8V/3.3V
● 可靠性：编程/擦除周期：100,000次，支持Host和On die内嵌ECC
● 工作温度范围：-40℃~85℃
● 小型化封装：WSON8/BGA
| 型号 | 容量 | 电压 | 温度 | 接口 | 封装 | 状态 | 规格书 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| UM19A8LISV | 256Mb | 1.8V | -40-85° C | SPI | WSON8(5*6mm) | 量产 | 规格书 |
| UM19A8HISV | 256Mb | 3.3V | -40-85° C | SPI | WSON8(5*6mm) | 量产 | 规格书 |
| UM19A8LISW | 256Mb | 1.8V | -40-85° C | SPI | WSON8(6*8mm) | 量产 | 规格书 |
| UM19A8HISW | 256Mb | 3.3V | -40-85° C | SPI | WSON8(6*8mm) | 量产 | 规格书 |
| UM19A9LISV | 512Mb | 1.8V | -40~85℃ | SPI | WSON8(5*6mm) | 量产 | 规格书 |
| UM19A9HISV | 512Mb | 3.3V | -40~85℃ | SPI | WSON8(5*6mm) | 量产 | 规格书 |
| UM19A9LISW | 512Mb | 1.8V | -40~85℃ | SPI | WSON8(6*8mm) | 量产 | 规格书 |
| UM19A9HISW | 512Mb | 3.3V | -40~85℃ | SPI | WSON8(6*8mm) | 量产 | 规格书 |
| UM19A0LISV | 1Gb | 1.8V | -40~85℃ | SPI | WSON8(5*6mm) | 量产 | 规格书 |
| UM19A0HISV | 1Gb | 3.3V | -40~85℃ | SPI | WSON8(5*6mm) | 量产 | 规格书 |
| UM19A0LISW | 1Gb | 1.8V | -40~85℃ | SPI | WSON8(6*8mm) | 量产 | 规格书 |
| UM19A0HISW | 1Gb | 3.3V | -40~85℃ | SPI | WSON8(6*8mm) | 量产 | 规格书 |
| UM19A1LISW | 2Gb | 1.8V | -40~85℃ | SPI | WSON8(6*8mm) | 量产 | 规格书 |
| UM19A1HISW | 2Gb | 3.3V | -40~85℃ | SPI | WSON8(6*8mm) | 量产 | 规格书 |
| UM19A1HISU | 2Gb | 3.3V | -40~85℃ | SPI | BGA24(6*8mm) | 量产 | 规格书 |
| UM19A2LISW-D | 4Gb | 1.8V | -40~85℃ | SPI | WSON8(6*8mm) | 量产 | 规格书 |
| UM19A2HISW-D | 4Gb | 3.3V | -40~85℃ | SPI | WSON8(6*8mm) | 量产 | 规格书 |
| UM19B2LISW | 4Gb | 1.8V | -40~85℃ | SPI | WSON8(6*8mm) | 样品 | 规格书 |
| UM19B2HISW | 4Gb | 3.3V | -40~85℃ | SPI | WSON8(6*8mm) | 样品 | 规格书 |
| UM19B2LIPB | 4Gb | 1.8V | -40~85℃ | PPI | BGA63(9*11mm) | 样品 | 规格书 |
| UM19B2HIPB | 4Gb | 3.3V | -40~85℃ | PPI | BGA63(9*11mm) | 样品 | 规格书 |
| UM19B3LISW-D | 8Gb | 1.8V | -40-85° C | SPI | WSON8(6*8mm) | 样品 | 规格书 |
| UM19B3HISW-D | 8Gb | 3.3V | -40-85° C | SPI | WSON8(6*8mm) | 样品 | 规格书 |
| UM19B3LIPB-D | 8Gb | 1.8V | -40-85° C | PPI | BGA63(9*11mm) | 样品 | 规格书 |
| UM19B3HIPB-D | 8Gb | 3.3V | -40-85° C | PPI | BGA63(9*11mm) | 样品 | 规格书 |
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