至讯创新SLC NAND产品,具有更小的封装尺寸,更少的主控引脚消耗,较于NOR闪存,可以为设计带来显著的成本优势。此外,至讯产品采用先进制程,能进一步降低成本,为客户提供极致性价比的产品选择。得益于其高速读写性能、高可靠性及成本优势,至讯创新的SLC NAND产品广泛应用于各个领域。应用范围涵盖通讯模块、功能机、手表手环、消费家电、网通产品等。
产品特性:
● 容量:1Gb
● 接口模式:SPI
● 工作电压:1.8V / 3.3V
● 可靠性:编程/擦除周期达60000次,支持Host和On die内嵌ECC
● 工作温度范围:-20℃~70℃
● 小型化封装:WSON8
型号 | 容量 | 电压 | 温度 | 接口 | 封装 | 状态 | 规格书 |
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UM19A0LCSV | 1Gb | 1.8V | -20~70℃ | SPI | WSON8(5*6mm) | 量产 | 规格书 |
UM19A0HCSV | 1Gb | 3.3V | -20~70℃ | SPI | WSON8(5*6mm) | 量产 | 规格书 |
UM19A0LCSW | 1Gb | 1.8V | -20~70℃ | SPI | WSON8(6*8mm) | 量产 | 规格书 |
UM19A0HCSW | 1Gb | 3.3V | -20~70℃ | SPI | WSON8(6*8mm) | 量产 | 规格书 |
周一至周五 08:30 -17:30
地址:无锡市新吴区菱湖大道111-34号软件园天鹅座D座8层
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