至讯创新SLC NAND产品，具有更小的封装尺寸，更少的主控引脚消耗，较于NOR闪存，可以为设计带来显著的成本优势。此外，至讯产品采用先进制程，能进一步降低成本，为客户提供极致性价比的产品选择。得益于其高速读写性能、高可靠性及成本优势，至讯创新的SLC NAND产品广泛应用于各个领域。应用范围涵盖通讯模块、功能机、手表手环、消费家电、网通产品等。
产品特性：
● 容量：1Gb
● 接口模式：SPI
● 工作电压：1.8V / 3.3V
● 可靠性：编程/擦除周期达60000次，支持Host和On die内嵌ECC
● 工作温度范围：-20℃~70℃
● 小型化封装：WSON8
| 型号 | 容量 | 电压 | 温度 | 接口 | 封装 | 状态 | 规格书 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| UM19A0LCSV | 1Gb | 1.8V | -20~70℃ | SPI | WSON8(5*6mm) | 量产 | 规格书 |
| UM19A0HCSV | 1Gb | 3.3V | -20~70℃ | SPI | WSON8(5*6mm) | 量产 | 规格书 |
| UM19A0LCSW | 1Gb | 1.8V | -20~70℃ | SPI | WSON8(6*8mm) | 量产 | 规格书 |
| UM19A0HCSW | 1Gb | 3.3V | -20~70℃ | SPI | WSON8(6*8mm) | 量产 | 规格书 |
周一至周五 08:30 -17:30
地址：无锡市新吴区菱湖大道111-34号软件园天鹅座D座8层
E-mail：contact@unimcom.com
