至讯创新科技（无锡）有限公司

员工福利

1.五险一金
2.每年体检、员工及子女补充医疗保险
3.法定年假及福利带薪年假
4.团建、节日福利、生日庆祝
5.业绩奖励和股票期权
6.培训、晋升机会
7.免费员工宿舍（无锡）
8.健身房及休闲互动空间（无锡，上海）
9.免费早餐、下午茶、每日水果

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职位名称招聘类型所属部门查看职位

版图设计工程师校园招聘，无锡研发部: 工作城市

无锡

工作职责：
1、提供芯片及模块的整体设计要求，完成版图整体布局Floorplan
2、根据设计规则和电路要求，完成block level和 Top Level的layout设计
3、完成模块以及芯片的layout设计验证，包括LVS、DRC、ANTENNA、PERC等
4、产生Abstract及LEF等相关文件
5、提取寄生参数，协助电路工程师完成后仿
6、协助APR工程师完成SOC的芯片整合
7、产生Tape-out 相关的数据和文件
8、相关layout文档的撰写

任职资格：
1、微电子、电子工程类相关专业,本科及以上学历，或有半导体设计课程知识的人才
2、2年以上模拟和混合信号layout工作经验
3、熟悉IC设计流程, 并有一定的半导体器件基础知识和模拟电路基础知识
4、熟练运用IC layout设计及验证工具( Cadence, Calibre等)
5、熟练运用virtuoso-XL者优先
6、具有Flash/SRAM/ROM等Memory layout工作经验者优先
7、熟悉SKILL/TCL等语言，具有APR工作经验者优先

模拟电路设计工程师校园招聘，无锡研发部: 工作城市

无锡

工作职责：
1、负责芯片的模拟电路设计和仿真
2、负责芯片的数据通路以及IO设计
3、指导布局工程师进行布局规划和布局性能改进以及模具尺寸优化
4、根据工艺和产品硅测试要求，设计和验证测试相关电路
5、支持post-silicon测试和调试

任职资格：
1、微电子等相关专业，本科及以上学历，或有半导体设计课程知识的人才
2、熟练使用HSPICE、nanosim等仿真工具
3、有ADC/DAC/LDO/PUM/IO 经验者优先

数字设计及验证工程师校园招聘，无锡研发部: 工作城市

无锡

工作职责：
1、参与 Flash 产品开发、设计与验证，主要负责逻辑部分的设计和芯片验证
2、根据客户功能要求定义设计实施规范
3、实现模块级Verilog、系统Verilog模型和固件编码
4、搭建整合芯片的混合信号仿真环境和测试平台
5、根据设计要求开发验证脚本及测试程序开发
6、参与silicon问题调试

任职资格：
1、了解数字流程，能够独立完成数字前端设计中写RTL code及仿真工作
2、微电子等相关专业，本科及以上学历，有数字逻辑设计与验证经验者优先，或有半导体设计课程知识的人才
3、熟悉、RTL coding，Verilog simulation 和 Synthesis tools
4、了解全定制芯片设计流程，熟悉 cadence 的 Virtuoso 设计环境
5、具有FLASH 存储器电路设计经验者优先考虑

数字设计及验证工程师社会招聘，无锡研发部: 工作城市

无锡

工作职责
1.参与Flash产品开发、设计与验证，主要负责逻辑部分的设计和芯片验证
2.根据客户功能要求定义设计实施规范
3.实现模块级Verilog、系统Verilog模型和固件编码
4.搭建整合芯片的混合信号仿真环境和测试平台
5.根据设计要求开发验证脚本及测试程序开发参与silicon问题调试

任职资格
1.了解数字流程，能够独立完成数字前端设计中写RTL code及仿真工作
2.微电子等相关专业，硕士及以上学历，有2-3年以上数字逻辑设计与验证经验者优先
3.熟悉、RTL coding，Verilog simulation 和 Synthesis tools
4.了解全定制芯片设计流程，熟悉 cadence 的 Virtuoso 设计环境
5.具有FLASH 存储器电路设计经验者优先考虑

模拟电路设计工程师社会招聘，无锡研发部: 工作城市

无锡

工作职责：
1.负责芯片的模拟电路设计和仿真
2.负责芯片的数据通路以及IO设计
3.指导布局工程师进行布局规划和布局性能改进以及模具尺寸优化
4.根据工艺和产品硅测试要求，设计和验证测试相关电路
5.支持post-silicon测试和调试

任职资格：
1.微电子等相关专业，硕士及以上学历
2.熟练使用HSPICE、nanosim等仿真工具
3.有ADC/DAC/LDO/PUM/IO 经验者优先

版图设计工程师社会招聘，无锡研发部: 工作城市

无锡

工作职责：
1.提供芯片及模块的整体设计要求，完成版图整体布局Floorplan；根据设计规则和电路要求，完成block level和 Top Level的layout设计
2.完成模块以及芯片的layout设计验证，包括LVS、DRC、ANTENNA、PERC等
3.产生Abstract及LEF等相关文件
4.提取寄生参数，协助电路工程师完成后仿
5.协助APR工程师完成SOC的芯片整合
6.产生Tape-out 相关的数据和文件
7.相关layout文档的撰写

任职资格：
1.微电子、电子工程类相关专业,本科及以上学历
2.2年以上模拟和混合信号layout工作经验
3.熟悉IC设计流程, 并有一定的半导体器件基础知识和模拟电路基础知识
4.熟练运用IC layout设计及验证工具( Cadence, Calibre等)；熟练运用virtuoso-XL者优先
5.具有Flash/SRAM/ROM等Memory layout工作经验者优先
6.熟悉SKILL/TCL等语言，具有APR工作经验者优先