工作职责：

1.       负责公司IT战略规划的制定、实施，为企业信息化建设提供全方位及前瞻性的保障

2.       负责公司硬件软件维护与管理

3.       负责公司网络安全维护、保证网络正常，及时处理网络突发故障

4.       公司所有系统的开发需求收集，寻找合适的供应商

5.       负责公司各板块业务系统的搭建，上线前的各项测试、上线后的各业务系统维护

6.       公司所有IT设备以及弱电设备管理。

任职资格：

1、计算机及相关专业大专及以上学历，5年以上系统管理员经验;

2、熟悉电脑，路由器，交换机、防火墙的网络设备的设置与管理;

3、有在半导体设计公司的IT搭建或管理经验，熟悉企业各种日常流程;

4、学习能强力，良好沟通能力，团队协作，有服务意识；

5、思路清晰，有独立分析解决问题能力，能承受一定工作压力。

工作职责：

1、    与Fab厂协调wafer采购的相关合作事宜；

2、    Wafer的CP测试委外加工（output, OTD, cycle time, delivery）；

3、    PKG封装测试委外加工（output, OTD, cycle time, delivery）；

4、    采购及交货管理（终端客户或委外工程无断料风险）；

5、    物流报关管理（物流成本，效率及品质管理等）；

6、    仓储进出货管理（进出货的检验管控，货品分类管理等）；

7、    ERP金蝶系统的数据准确及录入时效性管理，BOM link，物料代码及库位建立；

8、    部门相关OA系统建立及维护；

9、    完成领导交办的其他工作。

任职资格：

1、有5年以上生产管理或生产计划类管理工作的经验；

2、有代工厂，封装，测试公司经验的优先；

3、有同行业委外生产管理经验的优先。

工作职责：

 1、  管理客户方质量问题，协调并推动公司内部解决问题、制定改善措施并落实举一反三工作； 

 2、  汇总分析客诉信息，协同相关部门制定改善措施并督促落实； 

 3、  客户方返回件跟踪处理，负责记录返回件过程信息、公司内部实物周转交接、依据判定结果处理返回件； 

 4、  协调公司内跨部门人员解决客户方需求，确保承诺客户事项按时达成；

 5、  汇总分析客诉、质量问题、客户方机台数据信息，输出有指导性的售后质量报表。          

任职资格：

1、有代工厂，封装，测试公司CQE经验的优先。

2、熟练使用微软工作软件(PowerPoint, Excel, Word)

3、熟悉RMA/EFA/PFA流程，熟悉半导体制造工艺、芯片失效模式和失效机理

4、具有一定的FA失效分析能力

5、中英文流利

6、愿意学习及出差

7、良好的交流及理解能力   

工作职责：

1.    负责公司销售合同及其他营销文件资料的管理、归类、整理、建档和保管工作；

2.    协助完成对订单的日常管理以及对销售预测管理，包括录入，修订，后续和运营物料部门的协作；

3.    负责订单出货在系统业务内的申请及跟进，以及与财务部等相关部门的沟通协调；

4.    出具所有订单的出货资料及相关部门提供的资料等；

5.    样品库的管理，包括货物数量的清点、样品申请的各平台信息记录、样品的出货等；

6.    协助完成对客户满意度调查管理，跟进后续改善措施；

7.    上级领导安排的其他工作。

任职资格：

1.    大专及以上相关专业学历；

2.    有相关销售类工作经验，会使用各类进销存系统软件； 

3.    为人诚实可信，具有强烈的责任感和职业道德操守；  

4.    具有良好的沟通能力、学习能力和团队合作能力。

工作职责：

客户售前售后技术支持服务
1 售前工作:
1）向客户推广UNIM产品，介绍产品和宣讲产品roadmap。
2）理解客户对于存储需求，推广适合的产品做客户项目导入。
3）解决客户在前期产品导入时的软硬件技术问题
4）积极跟踪客户项目进展，配合业务团队完成客户项目量产出货
2 售后工作:
1）维持客户研发关系。及时发现新项目机会和客户项目的存储产品需求
2）处理客户量产后出现的技术和质量问题
3）遇到产品量产质量问题，积极配合客户和公司内部各部门做好RMA问题处理。
3 做客户和代理商产品培训和技术交流
4 代理商管理，与代理商积极配合发掘新客户新项目
5 积极了解存储市场行情和发展趋势
6 可以接受经常性出差，客户拜访，和现场支持。

任职资格：
1） 电子，计算机相关工科专业毕业，本科或硕士以上学历。
2） 3-5年以上半导体相关工作经验，有存储行业售前和/或售后支持经验优先。
3） 有低层驱动程序实现经验，熟悉C语言代码。
4） 良好的信号分析能力，包括逻辑分析和协议分析，示波器等，能焊接。
5） 熟悉SPI/PPI SLC NAND，eMMC和 DRAM产品。
6）有和主控芯片配合支持的优先。
7） 良好的沟通能力（包括英语），可撰写英文报告。
8） 自我驱动力强，积极主动，责任心强，配合度高。