我们期待你的加入
1.五险一金
2.每年体检、员工及子女补充医疗保险
3.法定年假及福利带薪年假
4.团建、节日福利、生日庆祝
5.业绩奖励和股票期权
6.培训、晋升机会
7.免费员工宿舍(无锡)
8.健身房及休闲互动空间(无锡,上海)
9.免费早餐、下午茶、每日水果
请投递简历给我们的人事经理,无锡:alicexu@unimcom.com,上海:tracycao@unimcom.com
工作职责:
1. 负责公司IT战略规划的制定、实施,为企业信息化建设提供全方位及前瞻性的保障
2. 负责公司硬件软件维护与管理
3. 负责公司网络安全维护、保证网络正常,及时处理网络突发故障
4. 公司所有系统的开发需求收集,寻找合适的供应商
5. 负责公司各板块业务系统的搭建,上线前的各项测试、上线后的各业务系统维护
6. 公司所有IT设备以及弱电设备管理。
任职资格:
1、计算机及相关专业大专及以上学历,5年以上系统管理员经验;
2、熟悉电脑,路由器,交换机、防火墙的网络设备的设置与管理;
3、有在半导体设计公司的IT搭建或管理经验,熟悉企业各种日常流程;
4、学习能强力,良好沟通能力,团队协作,有服务意识;
5、思路清晰,有独立分析解决问题能力,能承受一定工作压力。
工作职责:
1、 与Fab厂协调wafer采购的相关合作事宜;
2、 Wafer的CP测试委外加工(output, OTD, cycle time, delivery);
3、 PKG封装测试委外加工(output, OTD, cycle time, delivery);
4、 采购及交货管理(终端客户或委外工程无断料风险);
5、 物流报关管理(物流成本,效率及品质管理等);
6、 仓储进出货管理(进出货的检验管控,货品分类管理等);
7、 ERP金蝶系统的数据准确及录入时效性管理,BOM link,物料代码及库位建立;
8、 部门相关OA系统建立及维护;
9、 完成领导交办的其他工作。
任职资格:
1、有5年以上生产管理或生产计划类管理工作的经验;
2、有代工厂,封装,测试公司经验的优先;
3、有同行业委外生产管理经验的优先。
工作职责:
1、 管理客户方质量问题,协调并推动公司内部解决问题、制定改善措施并落实举一反三工作;
2、 汇总分析客诉信息,协同相关部门制定改善措施并督促落实;
3、 客户方返回件跟踪处理,负责记录返回件过程信息、公司内部实物周转交接、依据判定结果处理返回件;
4、 协调公司内跨部门人员解决客户方需求,确保承诺客户事项按时达成;
5、 汇总分析客诉、质量问题、客户方机台数据信息,输出有指导性的售后质量报表。
任职资格:
1、有代工厂,封装,测试公司CQE经验的优先。
2、熟练使用微软工作软件(PowerPoint, Excel, Word)
3、熟悉RMA/EFA/PFA流程,熟悉半导体制造工艺、芯片失效模式和失效机理
4、具有一定的FA失效分析能力
5、中英文流利
6、愿意学习及出差
7、良好的交流及理解能力
工作职责:
1. 负责公司销售合同及其他营销文件资料的管理、归类、整理、建档和保管工作;
2. 协助完成对订单的日常管理以及对销售预测管理,包括录入,修订,后续和运营物料部门的协作;
3. 负责订单出货在系统业务内的申请及跟进,以及与财务部等相关部门的沟通协调;
4. 出具所有订单的出货资料及相关部门提供的资料等;
5. 样品库的管理,包括货物数量的清点、样品申请的各平台信息记录、样品的出货等;
6. 协助完成对客户满意度调查管理,跟进后续改善措施;
7. 上级领导安排的其他工作。
任职资格:
1. 大专及以上相关专业学历;
2. 有相关销售类工作经验,会使用各类进销存系统软件;
3. 为人诚实可信,具有强烈的责任感和职业道德操守;
4. 具有良好的沟通能力、学习能力和团队合作能力。
工作职责:
客户售前售后技术支持服务
1 售前工作:
1)向客户推广UNIM产品,介绍产品和宣讲产品roadmap。
2)理解客户对于存储需求,推广适合的产品做客户项目导入。
3)解决客户在前期产品导入时的软硬件技术问题
4)积极跟踪客户项目进展,配合业务团队完成客户项目量产出货
2 售后工作:
1)维持客户研发关系。及时发现新项目机会和客户项目的存储产品需求
2)处理客户量产后出现的技术和质量问题
3)遇到产品量产质量问题,积极配合客户和公司内部各部门做好RMA问题处理。
3 做客户和代理商产品培训和技术交流
4 代理商管理,与代理商积极配合发掘新客户新项目
5 积极了解存储市场行情和发展趋势
6 可以接受经常性出差,客户拜访,和现场支持。
任职资格:
1) 电子,计算机相关工科专业毕业,本科或硕士以上学历。
2) 3-5年以上半导体相关工作经验,有存储行业售前和/或售后支持经验优先。
3) 有低层驱动程序实现经验,熟悉C语言代码。
4) 良好的信号分析能力,包括逻辑分析和协议分析,示波器等,能焊接。
5) 熟悉SPI/PPI SLC NAND,eMMC和 DRAM产品。
6)有和主控芯片配合支持的优先。
7) 良好的沟通能力(包括英语),可撰写英文报告。
8) 自我驱动力强,积极主动,责任心强,配合度高。