8月25日-26日，第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会在无锡举办。在这个全国性的产业大会上，云集了国内一众集成电路产业大咖。作为首批战略合作企业，至讯创新科技（无锡）有限公司受邀加入无锡半导体存储产业生态圈联盟，至讯创新创始人之一、首席运营官王超做了题为《群雄并起，存储行业的现状与机遇》的专题演讲。

对于集成电路产业来说，至讯创新可谓是一个“新生儿”——企业成立仅不到一年；但这个“新生儿”异常受宠——已连续完成两轮共数亿元级资本融资。“至讯创新愿携手国内优秀企业伙伴，逐鹿全球存储市场，为中国芯的崛起贡献力量。”正如王超演讲中所言，这家落户无锡太湖湾科创城的科创新秀专注“中国芯”，努力深耕存储器芯片领域，已成长为国内中小容量存储芯片的卓越企业。

01从考察到落户仅一周时间

“从考察到落户仅一周时间。”王超笑着说，公司的研发中心在上海，而无锡是全国仅次于上海的集成电路产业高地，在无锡的考察之中，与高新区“一见钟情”，因为这里已形成涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试、装备材料全产业链的发展格局，这对至讯创新的发展可提供良好的产业上下游支持，而至讯创新立足高端集成电路芯片研发，可填补国内自主存储芯片的市场空白，也可对高新区集成电路产业链起到强链补链作用。

更重要的是，高新区、太科办“无难事、悉心办”的服务理念，给公司创始团队留下了非常深刻的印象，“无论是政府领导还是招商人员，对集成电路产业以及细分领域都非常专业、懂行，工作流程的推进也十分务实高效。”

作为公司总部，至讯创新于2021年10月落户太湖湾科创城。在落户和成长过程中，政府、园区给予了全方位支持。公司入围无锡高新区2021年度“飞凤人才计划”科技领军人才创业团队项目。

面向高层次人才的落户安家政策，为公司人才的稳心留根提供了极大的支持。目前公司员工已近百人，研发团队占比超70%。

02一年不到完成数亿元级融资

去年10月成立，同年12月至讯创新就完成亿元级天使轮融资，今年8月又完成Pre A轮融资，再次融资额超亿元。一家成立不到一年的公司，为何频频受到资本市场的青睐？

王超给出了答案：拥有强大的研发技术实力、丰富的销售渠道资源、成熟的资本运作经验，这都是至讯创新受到众多资本青睐的原因。他表示存储芯片市场是个非常庞大的赛道，但是赛道上的众多玩家参差不齐，尤其是国内厂商，在技术上存在较大差距。而至讯创新是由中国工程院院士牵头，联合国内存储芯片行业领军人士发起，核心人员均有国际大厂研发和管理经验并有国内自主创新成功案例，具备自主研发、工艺落地、生产运营、市场开拓、经营管理等关键能力。

至讯创新以中小容量存储产品为切入点，做的是整个存储行业产业链最上游的存储颗粒，也是目前国内厂商与全球大厂差距最大的一个领域。可喜的是，不到一年时间，公司已完成国内首款基于先进制程工艺的高可靠性2D NAND闪存芯片的设计工作并交付流片，即将量产上市。这款产品拥有完整的知识产权，实现了核心技术的自主可控。

03先进产品与国际大厂同台竞技

高可靠性存储芯片应用市场长期被国外厂商占据主要份额，形成垄断格局，价格居高不下。至讯创新自研的首款产品致力于改变这一市场格局，降低国内厂商产品成本。据介绍，相较业内国际大厂的同制程产品，此款芯片在维持低功耗、高性能和低成本的情况下，同时可将可靠性进行大幅提升。

作为一款先进工艺的通用型中小容量存储产品，可广泛应用于消费电子、IOT、网络、监控等多数应用场景，同时通过先进制程更可拓展其应用领域至工规和汽车电子等更严苛的需求场景。

在此基础上，今年至讯创新同时开展了四个全新项目的研发，同时已投入到另一款先进工艺的新型存储产品的研发中，预计将在明年上市，并一举填补该领域在国内市场的空白。

上市，是企业脱胎换骨做大做强的有效路径。至讯创新也有着非常清晰的上市规划，王超表示，将以2022年为上市财报的元年，并在今年年底成立IPO小组，明年完成股改，预期在2025年提交上市申请。“未来，至讯创新希望能够立足长三角，辐射全国，进而拓展全球客户，深耕存储器应用市场，加快推动国产嵌入式存储的大规模应用，加速国家存储器战略的实施，为打造中国芯贡献更多力量。”

来源：无锡观察、太科园管理办

审核：王思捷

发布：刘小梅