日前，郑州市副市长潘开名率队莅临至讯创新科技（无锡）有限公司上海子公司仲联半导体考察指导。至讯创新董事长汤强、首席运营官王超等陪同考察。双方就半导体产业现状、至讯创新发展情况、郑州市半导体产业营商环境等方面进行深入交流。

董事长汤强对潘市长一行的到访表示热烈欢迎，感谢郑州市领导对至讯创新的关注和支持，并介绍了至讯创新目前的发展现状。他表示，郑州作为中原城市群核心城市，也是国家的中心城市，在半导体行业也是呈现出较好的发展态势，希望未来至讯创新能够有机会与郑州市政府建立更进一步的合作关系，为郑州区域经济高质量发展贡献力量。

潘开名副市长对至讯创新的快速发展表示祝贺和夸赞，并介绍了郑州市经济社会的发展情况以及近年来在半导体领域的突出成绩。他表示郑州以国家中心城市建设为统揽，全力打造中部地区的数字产业化发展，期待未来能够与至讯创新达成合作，实现双方优势互补、共赢发展，在半导体领域做出突出成绩。

目前，至讯创新已完成亿元级别天使轮融资，Pre A轮正在进行中。未来依托自身强劲的技术研发能力，至讯创新将竭力为客户提供一站式存储解决方案，引领存储芯片的技术创新。