9月29日下午，无锡高新区与至讯创新举行签约仪式，至讯创新集成电路项目总部基地落户高新区

高新区管委会主任、新吴区区长崔荣国会见中国工程院院士龚惠兴，至讯创新董事长、国家重点人才工程A类专家汤强一行，并出席签约仪式。区领导朱晓红、王丹丹出席活动。

崔荣国对龚惠兴院士和汤强博士一行的到访表示欢迎，对至讯创新项目签约落户表示祝贺。他说，作为集成电路产业高地，2020年无锡高新区集成电路产业规模达989亿元，占全国九分之一，已形成涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试、装备材料全产业链的发展格局。至讯创新项目立足高端集成电路芯片研发，可填补国内自主存储芯片的市场空白，是对高新区集成电路产业链的强力补充。高新区将秉承“无难事、悉心办”的服务理念，为至讯创新的发展壮大保驾护航。

龚惠兴对无锡高新区近年来的高速发展高度赞赏，他表示，人才是企业乃至一个地区持续性发展的决定性因素，集成电路行业的发展更加离不开专业人才的支撑。他愿意为无锡高新区与中科大的人才交流合作提供助力，一起探索校地合作，针对企业需求联合培养专业人才，也希望至讯创新能通过自身的发展为高新区吸引更多优秀人才。

汤强表示，至讯创新落地前接触了多个城市与地区，无锡高新区完善的集成电路产业生态，以及政府部门专业、高效、务实的工作作风，是团队一致决定落户无锡高新区的主要原因。未来，至讯创新团队将全力以赴推动企业快速发展，带动上下游企业共同成长，将企业建设成为高新区集成电路龙头骨干企业。

至讯创新无锡有限公司由院士领衔，国内顶尖集成电路专业人才团队创立，总投资超5亿元。核心团队拥有全球领先的存储产品设计能力，在芯片设计、系统软件设计、封装基板设计、质量把控等方面均处于国际先进水平。公司将为国内外客户提供一站式中低容量存储解决方案，主要产品为NAND闪存SLC系列、MLC系列和内存PSRAM系列、LPDDR系列，广泛应用于消费电子、IOT、监控、网络接入设备等领域，主要客户为华为、小米、海康威视、中兴、海信、创维等。公司未来将专注于高端存储芯片的研发，力争5年内实现产值超10亿，并以无锡总部为主体科创板上市。