闪存领域新突破，至讯创新重磅展出19nm 2D SLC NAND闪存产品
07.11.2023
在7月11日慕尼黑上海电子展上，至讯创新科技（无锡）有限公司展出了基于19nm 2D SLC NAND闪存的全新量产产品，带来了存储行业在二维闪存芯片领域的最新突破。
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至讯创新科技成功入围 “飞凤人才计划”
03.20.2022
日前，至讯创新科技（无锡）有限公司成功入围无锡高新区2021年度“飞凤人才计划”科技领军人才创业团队项目。
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郑州市副市长潘开名一行参观考察至讯创新
03.17.2022
日前，郑州市副市长潘开名率队莅临至讯创新科技（无锡）有限公司上海子公司仲联半导体考察指导。至讯创新董事长汤强、首席运营官王超等陪同考察。双方就半导体产业现状、至讯创新发展情况、郑州市半导体产业营商环境等方面进行深入交流。
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